黑芝麻智能与正行创新达成战略合作,全力推动具身智能全球布局
上海2026年7月29日/美通社/ -- 2026年7月29日,黑芝麻智能与正行创新(北京)科技有限公司(以下简称"正行创新")正式签署战略合作协议。双方将依托各自在端侧AI芯片与具身智能领域的核心优势,在本土化具身智能生态构建、算法适配与场景部署、全球市场商业化落地等诸多领域展开深度协同,携手推动具身智能技术向规模化产业应用迈进。签约仪式现场,从左至右依次为:正行创新创始人兼CEO姚颂,正行创新高级市场总监赵丽清、黑芝麻智能高级业务总监曹源、黑芝麻智能创始人兼CEO单记章此次合作,双方将围绕两...